瓷磚鋪設檢測
瓷磚在鋪貼完工後1至2天可開始檢查完成品質，常見的問題為︰
1. 地磚空鼓
---檢查方法︰手持小錘，逐塊敲檢，發現有空鼓(空洞的聲音)，應將地磚揭起重新鋪貼。
---產生空鼓的原因一般為
a.砂漿打底的部分與地面結構體的地方黏結不實。
b.地面磚與乾硬性砂漿結合層之間黏結不牢。
c.地面磚的四個角落部位由於鋪放不當
2. 接縫高低偏差大
---產生的原因是乾硬性砂漿結合層不平所造成的。
3. 四角部位平，中間部位高出
a.是由於地磚尺寸誤差及平整度所造成的。
b.處理方法為︰調平砂漿結合層或另選尺寸合格的地磚重新鋪砌。
4. 接縫寬窄不一
產生原因為施工操作不熟練，未按對接寬度要求去施工。翻修時地磚要採用試鋪 的操作程序，調整接縫寬度使磚縫寬窄一致，並對接縫進行二次灌漿。
5. 地磚面層損壞
a.產生的原因大多為鋪貼完成後，對面層保護不善，有的任意堆放各種建築材料，有的堆放鋼管、角鐵腳手架，往往造成不可彌補的損失。
b.處理方法：嚴重損壞者應進行翻修、換磚，對面層磨損較輕者經清洗乾淨後再進二次打磨或打蠟。